Comment puces informatiques sont Made

Création de plaquettes de silicium

• Les puces informatiques commencent comme un matériau appelé silicium (donc, où "silicon valley" a obtenu son nom). Le matériau est fabriqué en fine, grande "plaquette-like" feuilles. Ces feuilles sont créés par un processus où les cristaux de silicium pur sont tirés de matière fondue cristalline. La masse fondue est ensuite découpé en morceaux créant les plaquettes. Après ils sont tranchés, les plaquettes sont polies pour protéger leur surface.

Ajout Photoresist

• Les plaquettes sont revêtues d'une résine photosensible liquide spécial appelé. Lorsqu'il est exposé à la lumière ultraviolette, la matière laisse une impression derrière. Cette impression rend les circuits spéciaux pour chaque puce.

Utilisation Lumière ultraviolette

• Après la résine photosensible est ajoutée, un masque (similaire à un stencil) est créé avec le motif de circuit de la puce. Le masque est ensuite placé au-dessus de plusieurs lentilles pour réduire l'image à la taille de la puce. Enfin, la lumière ultraviolette est shined à travers le masque, le durcissement des zones exposées du photorésist.

Nettoyage et de finition

• Une fois l'image UV est réalisé sur la puce, tout excès de résine photosensible est retirée d'une série de produits chimiques. Après la puce sèche, il est testé, puis placé en production.