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Procédé IC Fabrication

Traitement Silicon

  • Un circuit intégré (IC) est un dispositif utilisé dans la plupart des ordinateurs et des appareils électroniques. Il est souvent connu comme un semi-conducteur ou puce, et a remplacé les tubes à vide traditionnels et configurations multi-transistors. Cela a permis à l'électronique pour obtenir plus en plus petits, que leur système d'exploitation de base a diminué jusqu'à un minuscule IC ou puce.

    Le procédé de fabrication commence par le IC extraction et la purification du silicium. Le silicium est le deuxième plus commune élément sur terre, après l'oxygène. Il est extrait de cristaux de roche de quartz, et doit être soigneusement nettoyé et purifié pour éliminer les produits chimiques ou matériaux ajoutés. Une fois purifiée, le silicium est chauffé et mélangé avec du bore et du phosphore. Ces matières aident à stabiliser le silicium et l'organisation des molécules pour former une configuration de silicium mono-cristallin.

Imagerie et dépôt




  • Une fois que le silicium est stabilisé, il est découpé en couches très minces et polie pour créer une surface lisse. Chaque couche est exposée à de l'oxygène à une température élevée, ce qui crée un film d'oxyde sur la surface. Le silicium est ensuite filée à une vitesse élevée pour transformer le revêtement d'oxyde dans un matériau photosensible. Une photo de la configuration de circuit souhaitée est ensuite transférée sur la surface du circuit intégré en utilisant une lentille de projection, dans un processus connu sous le nom photolithographie.

Gravure

  • Une fois que la configuration de circuit a été transféré dans le silicium, il est exposé à un mélange gazeux qui dissout l'oxyde et revêtements photosensibles. En éliminant ces revêtements, l'image est transférée ou gravée sur le silicium. Le CI est alors relié à une grille de connexion à l'aide de fils fins d'or. L'ensemble puce est ensuite encapsulé dans un boîtier spécifique de sorte qu'il peut être adapté dans un dispositif électronique.

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